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 CMI760 (PCB专用铜厚测试仪)

CMI760(PCB专用铜厚测试仪)
 
 
产品介绍  
    CMI760 测厚仪可用于测量 表面铜和穿孔内铜 厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度 准确和精确 的测量。 CMI760 台式测厚仪具有 非常高的多功能性和可扩展性 ,对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时 CMI760 测厚仪具有 先进的统计功能 用于测试数据的整理分析。

CMI760 测厚仪配置包括:
  • CMI760 测厚仪主机
  • SRP-4 探头
  • SRP-4 探头替换用探针模块( 1 个)
  • NIST 认证的校验用标准片
CMI760 测厚仪选配配件:
  • ETP 探头
  • TRP 探头
  • SRG 软件 
技术参数  
SRP-4 面铜探头测试技术参数: 
铜厚测量范围: 
化学铜: 10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
电镀铜: 0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测试线宽范围: 8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度: ±1% (±0.1 μm) 参考标准片 
精确度: 化学铜:标准差 0.2 % ;电镀铜:标准差 0.5 % 
分辨率: 
0.01 mils ≥ 1 mil 
0.001 mils <1 mil
0.1 μm ≥ 10 μm
0.01 μm < 10 μm
0.001 μm < 1 μm   

ETP 孔铜探头测试技术参数: 
可测试最小孔直径 : 35 mils (899 μm) 
测量厚度范围: 0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
电涡流原理: 遵守 ASTM-E376-96 标准的相关规定 
准确度: ±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精确度: 1.2 mil ( 30μm )时,达到 1.0% (实验室情况下) 
分辨率: 0.01 mils (0.1μm)   

TRP-M (微孔)探头测试技术参数: 

最小可测试孔直径范围: 10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔内铜厚测试范围: 0.5-2.5mils ( 12.7-63.5μm ) 
最大可测试板厚: 175mil ( 4445 μm ) 
最小可测试板厚: 板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高 3mils(76.2μm) 
准确度(对比金相检测法): ±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 
精确度: 不建议对同一孔进行多次测试 
分辨率: 0.01 mil(0.1 μm) 

 
 
 
 
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