应用领域 

 电子封装（晶片凸点和晶片级CSP）
 光电设备（LED光刻机，激光二极管光刻，CMOS光刻，光栅光刻，波导阵列光刻）
 探测器  （CCD，近/远 红外，实时X射线）      
 MEMS光刻机 和MOEMS 设备显示器  （LCD光刻机，TFT-LCD光刻机，OLED光刻机）
 适用与各种类型的光刻胶及Dry-film, BCB, Polyimide, SU-8
 适用与G, H, I线及深紫外曝光
   Si, SiGe, SOI, SOS, GaAs, InP, InSb, CZT, MCT，LiNbO3, 石英, 玻璃, 
   Flex, Rigid substrates (FR-4, BT-epoxy), Kapton, Metal